2026 年 4 月 23 日，《路透社》报道，SpaceX 可能正着手解决芯片行业面临的最大挑战之一，制造驱动 AI 的关键部件 GPU。

在 SpaceX 预计于今年夏季进行 1.75 万亿美元 IPO 之前，该公司提醒潜在投资者留意其在开发 AI 和其他技术方面的巨额支出计划。

据《路透社》看到的 SpaceX S - 1 注册文件摘录显示，该公司将“自主研发 GPU”列为其正在进行的“重大资本支出”之一。

公司在上市前需向美国证券交易委员会提交此文件，以披露其风险和财务状况。

这项雄心勃勃的计划源于 SpaceX 及其 xAI 部门与特斯拉合作，共同开发 Terafab，这是一座位于得克萨斯州奥斯汀的先进 AI 芯片制造中心。

该中心由首席执行官马斯克规划建设。

尽管马斯克曾表示，该项目将生产面向汽车、人形机器人和太空数据中心的芯片，但许多细节（包括将生产的 AI 芯片类型，如 GPU）仍然未知。

研发 AI 芯片的方法多种多样。

例如，英伟达主要生产 GPU，这种通用芯片擅长执行各种数据处理任务。

Alphabet 旗下的谷歌则采用另一种方法，其 TPU 经过优化，可以执行特定功能，这对于构建模型和运行聊天机器人（比如 Anthropic 的 Claude）至关重要。

目前尚不清楚 SpaceX 何时计划生产自己的芯片，以及哪些公司（Terafab 的开发商或其合作伙伴英特尔）负责工厂内部的制造技术。

注：该图片由 AI 生成

马斯克周三告诉特斯拉分析师，到 Terafab 规模化生产时，英特尔的下一代 14A 制造工艺“可能已经相当成熟或准备迎来黄金时期”，而且“这似乎是正确的选择”。

此外也不清楚 SpaceX 在其文件中使用 GPU 一词是否泛指 AI 处理器。

不过，SpaceX 此前未曾披露的 GPU 生产计划正值该公司警告投资者其芯片供应可能不足以支撑其增长之际。

SpaceX 在 S - 1 注册文件中表示：“我们与许多直接芯片供应商没有长期合同。我们预计将继续从第三方供应商采购相当一部分计算硬件，且无法保证我们能够在预期的时间框架内实现 TERAFAB 相关的目标，甚至根本无法实现。”

制造 GPU 并非易事。

英伟达是 GPU 设计的先驱，并且像业内大多数公司一样，将制造外包给了台积电。

台积电投入数十亿美元和数年时间研发其最先进的制造工艺，这些工艺对于尖端芯片而言需要使用特殊材料，并以原子级精度执行上千道工序。

多年来为苹果 iPhone 生产数十亿颗芯片的经验，使其积累了生产尖端处理器所需的丰富实践经验。

目前，芯片行业的组织结构是将制造、封装和测试等步骤分散到多家独立公司。马斯克曾表示，Terafab 将负责芯片生产的每一个步骤，包括设计。

云头条注：封面由 AI 生成