2026 年 6 月 25 日，高通宣部收购 AI 软件公司 Modular，这笔全股票交易价值约 39.2 亿美元（266.5 亿元人民币），预计将在 2026 年下半年完成。
按照交易安排，高通将向 Modular 股权持有人发行 1920 万股高通普通股。
对高通来说，这不是一次简单的 AI 创业公司收购，而是一次围绕 AI 软件栈、开发者生态和数据中心推理市场的关键补强。
Modular 成立于 2022 年，核心产品包括 Mojo 编程语言和 MAX AI 运行时平台。
Mojo 试图兼具 Python 的易用性和底层系统语言的性能；MAX 则面向 AI 模型推理和部署，强调可在不同芯片和硬件平台上运行，减少开发者为不同处理器重复改写代码的成本。
这正是高通看中的部分。
在 AI 芯片竞争中，硬件性能只是第一层。真正决定开发者和客户黏性的，是编译器、运行时、框架、部署工具链和生态入口。
英伟达能够长期占据 AI 训练与推理市场核心位置，CUDA 软件生态是关键护城河之一。高通收购 Modular，本质上是在补齐自己的 AI 软件层。
Modular 的软件可让 AI 模型跨芯片运行，无需开发者为每一种处理器单独编写代码。该公司也一直将自己定位为 AI 计算中的中立软件层，支持英伟达、AMD 及其他厂商芯片。
这将高通带入一个更直接的竞争场景，不只是卖芯片，而是尝试打造一个横跨边缘设备、PC、服务器和云端的数据中心 AI 平台。
高通近年来一直在降低对智能手机芯片业务的依赖。
高通同日还向投资者释放了更激进的数据中心目标，到 2029 年，数据中心业务销售额预计达到 150 亿美元；非手机芯片收入预计达到 400 亿美元。
微软和 Meta 也被列为其新 AI 芯片客户。
Modular 的价值并不在于“又一家 AI 初创公司”，而在于它提供了一套面向 AI 推理时代的软件入口。随着大模型进入更大规模部署阶段，推理成本、部署效率和跨硬件兼容性成为云厂商、企业客户和芯片公司共同关注的问题。
高通 CEO Cristiano Amon 也强调，未来属于开发者友好、横向扩展、可在不同计算环境中运行的平台。换句话说，高通希望借 Modular 打通从芯片到软件、从边缘到云端的 AI 基础设施链条。
AI 芯片战争正在从单纯的算力比拼，转向“硬件 + 软件生态 + 开发者入口”的全栈竞争。高通买下 Modular，买到的不只是 Mojo 和 MAX，更是进入 AI 数据中心市场的一张软件门票。
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