2026 年 3 月 13 日，美国商务部撤回了一项原本正在推进中的 AI 芯片出口规则草案。

《路透社》披露，这项草案此前已在 2 月 26 日出现在美国行政管理和预算局（OMB）下属的信息与监管事务办公室（OIRA）网站上，名称为“AI Action Plan Implementation”，状态一度显示为“待审核”，随后在 3 月 13 日被撤下。

美国政府没有公开说明撤回原因，只强调这始终是一份“草案”，此前流出的讨论也都还处于初步阶段。 

这次撤回，表面看是一次程序性回撤，实质上却暴露出特朗普政府内部对 AI 芯片出口管制怎么做，仍然没有形成统一方案。

《路透社》援引前官员的话称，最新草案被撤回，很可能反映出政府内部对于如何同时实现“美国在全球 AI 领域的主导地位”和“国家安全目标”存在明显分歧。也就是说，美国并不是不想管，而是还没想好到底该怎么管。 

从目前披露的信息看，这份被撤回的草案，与拜登政府留下的那套框架并不是一回事。

《路透社》3 月 5 日曾率先报道，特朗普政府内部讨论的新方案，考虑把外国政府或企业对美国 AI 数据中心的投资、安全承诺，甚至接受美方核查，作为获得大规模 AI 芯片出口许可的前提。按照当时流出的版本，若出口规模达到 20 万块芯片或以上，相关国家可能需要对美国数据中心投资或提供安全保证；若希望获得最多 10 万块芯片，也需要政府对政府的保证安排。 

这意味着，特朗普政府酝酿中的新规则，核心逻辑并不是简单按盟友与否划线，而是把芯片出口与对美投资、安全合作直接绑定。

《路透社》还提到，这份草案甚至考虑对不足 1000 块芯片的小规模部署也设置许可要求，同时要求出口商对芯片流向和部署方式进行更严格监控，避免这些芯片被重新连接成大规模训练集群。

这样的设计，比外界此前想象的“更简单的新规则”复杂得多，也更像一套带有交易条件和地缘谈判色彩的工具。 

相比之下，拜登政府在 2025 年 1 月推出的“AI 扩散规则”是一套更典型的分层管制框架。按照《路透社》此前披露的内容，这套规则将全球国家和地区分为三个层级：亲密盟友基本可不受数量限制获取先进 AI 芯片，世界上大多数国家受到配额和许可约束，而被列为重点关切对象的国家则被限制获取相关高端芯片。这套框架也是拜登政府过去数年持续收紧先进计算和对华芯片出口政策的延续，其核心目标是限制中国获得先进算力，同时尽量保持美国在 AI 领域的领先地位。 

但这套分层规则从一开始就伴随着争议。2025 年 1 月，在规则正式落地前夕，代表亚马逊、微软、Meta 等科技公司的美国信息技术产业委员会就曾公开反对，警告相关限制可能会人为削弱美国企业向海外销售计算系统的能力，反而把全球市场让给竞争对手。甲骨文高管当时更直言，这套框架可能成为美国科技行业遭遇过的最具破坏性的监管之一。 

也正因为如此，特朗普政府上台后，很快就开始与拜登时期的方案切割。

美国商务部 3 月 5 日在 X 上公开表态称，政府正在讨论新的 AI 芯片出口规则，但不会回到拜登政府那套“繁琐、越权且灾难性”的 AI 扩散框架；与此同时，商务部又强调，仍将致力于推动“美国技术栈的安全出口”，并提到希望将此前与沙特、阿联酋达成的那种“芯片供应换投资承诺”的做法制度化。

问题在于，特朗普政府试图替代旧框架的新方案，本身也不轻松。

《路透社》3 月 5 日的报道已经显示，哪怕新规则不再沿用拜登政府的三级分层模式，它依然可能覆盖盟友国家、附带投资条件、要求政府间保证，甚至保留现场核查和安装限制等条款。换句话说，新方案并没有真正摆脱“复杂管制”这个问题，只是把复杂性从“按国家分层”改成了“按交易条件和安全承诺分层”。 

因此，这次撤回更像是一次政策重写，而不是政策退场。

美国政府当前释放出的信号非常清楚，不会回到拜登时期那套完整的 AI 扩散框架，但也不会放弃对全球 AI 芯片流向的控制。真正悬而未决的，不是要不要管，而是未来的规则究竟会更偏向国家安全逻辑，还是更偏向“芯片出口换美国本土投资”的产业政策逻辑。 

对于英伟达、AMD 以及依赖美国高端 GPU 的海外数据中心、云厂商和主权基金来说，这种不确定性本身就是风险。

因为规则虽然被撤回了，但美国政府并未收回管制意图，反而明确表示内部仍在推进新框架。

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