AI 芯片的供应瓶颈，正在从 GPU、HBM 延伸到封装基板。
2026 年 9 月 21 日，据 DIGITIMES 报道，字节跳动计划到 2030 年，每年投入约 1000 亿元人民币，大规模采购芯片封装基板。
华为海思、海光信息、字节跳动以及多家半导体封装测试厂商，目前都在争夺相关产能。
这一数字已经让部分供应链厂商感到吃惊。
DIGITIMES 援引业内人士称，即使封装基板厂商重新启动扩产，字节跳动计划中的采购规模仍远超现有供应商能够承接的水平。
字节跳动扩大封装基板采购，与其推进自研 AI 芯片有关。
《路透社》今年 2 月报道称，字节跳动正在开发代号为 SeedChip 的 AI 推理芯片，并与三星电子讨论制造合作和存储芯片供应。
字节跳动计划 2026 年至少生产 10 万颗相关芯片，之后产量可能提高至 35 万颗。
与此同时，高端封装基板本身也正在变得越来越紧缺。
DIGITIMES 报道称，大量高端封装基板产能已经被英伟达等大型客户通过长期合同提前锁定。
对于字节跳动等后来者，如果采购规模不够大，很难获得优先产能。
为了避免客户重复预订，一些封装基板厂商也开始提高锁定产能的门槛，要求客户提前支付最高相当于相关产能 50% 的款项，或者参与共同扩产。
供应商同时会优先向能够承诺较大采购比例的客户分配产能。
在这一轮产能争夺中，中国台湾基板厂商在大陆的生产能力也成为大陆 AI 芯片厂商重点争取的资源。
与此同时，国内 PCB 厂商也在加快向高端 FCBGA 封装基板市场推进。
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